Ryf AG | NIKON SMZ1270 / SMZ1270I für die Wafer-Inspektion

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Ryf AG | NIKON SMZ1270 / SMZ1270I für die Wafer-Inspektion

 

Das modulare Stereomikroskop NIKON SMZ1270 / SMZ1270I setzt Maßstäbe in der Prüfung von Wafern durch seinen herausragenden Zoomfaktor, seine exzellenten optischen Leistungen und seine vielseitigen Anpassungsmöglichkeiten. Mit einem Zoom-Verhältnis von 12.7:1 bietet es den höchsten Zoomfaktor in seiner Klasse, was eine präzise Inspektion von Wafern ermöglicht.

Optische Leistungen:


Beide Modelle, das SMZ800N und das SMZ1270, zeichnen sich durch einen großen Zoombereich aus – 8x beim SMZ800N und beeindruckende 12.7x beim SMZ1270. Diese hohe Vergrößerung ermöglicht eine detaillierte Untersuchung von Wafern, um mögliche Defekte oder Unregelmäßigkeiten zu identifizieren. Mit einer maximalen optischen Vergrößerung von 480x bietet das Stereomikroskop eine beeindruckende Detailauflösung.


Flexibilität und Anpassung:


Die Möglichkeit, den Vergrößerungsbereich von 6,3x bis 80x zu nutzen, macht das NIKON SMZ1270 / SMZ1270I äußerst vielseitig für verschiedene Anwendungen in der Halbleiterherstellung. Die Verfügbarkeit von verschiedenen spezialisierten Objektiven, darunter Plan Apo 0.5x, 0.75x, 1x, 1.5x und 2x, ermöglicht eine präzise Anpassung an unterschiedliche Anforderungen und Objektgrößen.


Arbeitsabstand und Ergonomie:


Mit einem Arbeitsabstand von 70 mm (für Objektiv 1x) gewährleistet das Stereomikroskop ausreichend Raum für die Handhabung der Wafer während der Inspektion. Die ergonomische Bedienung trägt dazu bei, den Bedienkomfort für den Anwender zu maximieren, insbesondere bei längeren Inspektionszeiten.


Beleuchtungsoptionen:


Das NIKON SMZ1270 / SMZ1270I bietet verschiedene spezialisierte Leuchtmittel, die eine optimale Ausleuchtung verschiedenster Objekte, einschließlich Wafern, gewährleisten. Die richtige Beleuchtung ist entscheidend für die genaue Inspektion von Oberflächenstrukturen und Unregelmäßigkeiten.


Modularität und Erweiterbarkeit:


Die Möglichkeit zur Anpassung von Ergotuben, einschließlich solcher mit Kameraanschluss, macht das Stereomikroskop besonders flexibel. Diese Modularität ermöglicht die Integration zusätzlicher Funktionen oder Zubehörteile, um den individuellen Anforderungen in der Wafer-Inspektion gerecht zu werden.

Zusammenfassend bietet das NIKON SMZ1270 / SMZ1270I Stereomikroskop eine leistungsstarke und flexible Lösung für die Prüfung von Wafern, indem es hohe Vergrößerungen, präzise Anpassungsmöglichkeiten und ergonomisches Design kombiniert.

Applikation:

Die Waferprüfung in der Mikroskopie bezieht sich auf den Prozess der detaillierten Untersuchung von Halbleiterwafern, um sicherzustellen, dass sie den erforderlichen Qualitätsstandards entsprechen. Diese Prüfung ist entscheidend in der Mikroelektronikindustrie, da sie dazu beiträgt, die Integrität und Zuverlässigkeit der hergestellten Halbleiterbauelemente zu gewährleisten. 

  1. Defektinspektion:

    • Mikroskope ermöglichen die genaue Inspektion der Waferoberfläche auf Defekte wie Kratzer, Risse, Partikel oder Verunreinigungen. Dies ist wichtig, um sicherzustellen, dass die endgültigen Bauelemente fehlerfrei sind.

  2. Struktur- und Topographieanalyse:

    • Mikroskope erlauben die detaillierte Untersuchung der Oberflächenstrukturen und Topographie der Wafer. Dies ist besonders wichtig, um sicherzustellen, dass die Schichten und Strukturen auf dem Wafer gemäß den Herstellungsspezifikationen vorliegen.

  3. Dimensionale Überprüfung:

    • Mikroskope ermöglichen die Messung von Dimensionen auf dem Wafer, um sicherzustellen, dass die Größen und Abstände den vorgeschriebenen Toleranzen entsprechen.

  4. Kontrolle von Prozessschritten:

    • Die Mikroskopie spielt eine entscheidende Rolle bei der Überwachung der verschiedenen Herstellungsprozessschritte. Dies umfasst die Überprüfung von Ätzungen, Beschichtungen und anderen Prozessen, um sicherzustellen, dass sie ordnungsgemäß durchgeführt wurden.

  5. Fehleranalyse und Qualitätskontrolle:

    • Mikroskope ermöglichen eine detaillierte Fehleranalyse im Falle von fehlerhaften Bauelementen. Diese Informationen sind wichtig, um Qualitätsprobleme zu verstehen, zu beheben und zukünftige Verbesserungen vorzunehmen.

  6. Bildgebung für Dokumentation:

    • Mikroskope bieten hochauflösende Bildgebung, die für die Dokumentation und Berichterstellung unerlässlich ist. Die erstellten Bilder können für Qualitätsaufzeichnungen, Berichte und Analysen verwendet werden.

  7. Einsatz von Spezialtechniken:

    • Je nach den Anforderungen der Waferprüfung können Mikroskope mit speziellen Techniken wie polarisiertem Licht, Dunkelfeld, Fluoreszenz oder konfokaler Mikroskopie eingesetzt werden, um spezifische Merkmale oder Defekte zu betonen.

Die Anwendung der Waferprüfung in der Mikroskopie ist ein entscheidender Schritt in der Herstellung von Halbleiterbauelementen und trägt dazu bei, Produkte mit hoher Qualität und Zuverlässigkeit auf dem Markt bereitzustellen.

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